HeBoFill® 501

Bornitrid-Pulver

HeBoFill® 501 besitzt eine sehr hohe Reinheit und eine ausgeprägte Kristallstruktur, mit Kristalliten bis 40 µm Größe. Seine hohe Reinheit und geringe Dichte, sowie die dem Bornitrid eigene hohe Wärmeleitfähigkeit, macht es zum idealen Füllstoff für Kunststoffe, um deren geringe Wärmeleitfähigkeit zu erhöhen. Gleichzeitig wird die elektrische Isolierung beibehalten. Durch die Struktur von HeBoFill® 501 sind hohe Füllgrade möglich, bei vergleichsweise geringem Anstieg der Viskosität. Die sehr geringe Härte erzeugt minimalsten Werkzeugverschleiß, gerade im Vergleich zu Aluminiumoxid, Magnesiumoxid und anderen Füllstoffen.

Typische Anwendungsbereiche für HeBoFill® 501

  • Füllstoff für Wärmeleitpasten, Vergussmassen
  • Füllstoff für Silikonharze, Thermoplaste, Duroplaste

Die Vorteile von HeBoFill® 501

  • hohe Wärmeleitfähigkeit
  • hohe Reinheit
  • ermöglicht hohe Füllgrade
  • sehr große Einzelkristalle
  • sehr geringe Oberfläche
  • kein Metallabrieb im Endprodukt
  • minimaler Werkzeugverschleiß gegenüber anderen Füllstoffen durch geringe Härte

Produktinformation PDF
Kontakt
Henze BNP AG
E-Mail: info@henze-bnp.de
Telefon: +49 8374 58997-0
Telefax: +49 8374 58997-99


Bornitrid_Pulver_Henze_HeBoFill_501
Cookies
Unsere Webseite nutzt Cookies für Funktions-, Komfort- und Statistikzwecke. Durch die weitere Nutzung der Webseite stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu.
Weitere Informationen zu Cookies erhalten Sie in unserer
Datenschutzerklärung.
ok
Henze Boron Nitride Products AG
Grundweg 1
87493 Lauben
E-Mail: info@henze-bnp.de
Telefon: +49 8374 58997-0
Telefax: +49 8374 58997-99
© 2019 www.henze-bnp.de    |     Alle Rechte vorbehalten