Unsere HeBoFill® COOL LINE Pulver sind technisch optimierte Füllstoffe, die in Kunststoffen und Composites eingesetzt werden,
um die Wärmeleitfähigkeit zu erhöhen und gleichzeitig die elektrische Isolationswirkung zu erhalten. Nun wurde die HeBoFill® COOL LINE um zwei weitere Produkte erweitert.
Wärmeleitpasten
Elektromotoren
Kabelummantelungen
Platinen
LED Lampen
Folien
Hexagonales Bornitrid besitzt aufgrund seiner Plättchen-Struktur anisotrope Eigenschaften. Die Bornitrid-Partikel bilden Wärmebrücken, die die Wärme schnell, effizient und kontrolliert aus dem Kunststoff leiten.
Die Wärmeableitung ist abhängig vom Verarbeitungsprozess des jeweiligen Compounds, von weiteren Additiven und der Menge und Art des verwendeten HeBoFill® COOL LINE Pulvers.
Bornitrid zeichnet sich durch sein elektrisches Isolationsverhalten aus, da es in seiner hexagonalen Plättchen-Struktur kein freies Elektron gibt. Diese Eigenschaft ist besonders gefragt wenn elektronische Bauteile und Komponenten gezielt elektrisch isoliert sein müssen.
