HeBoFill® CL-ADH 020

Bornitrid-Pulver

HeBoFill® CL-ADH 020 besitzt eine hohe Reinheit sowie eine feine Agglomeratstruktur. Die Agglomerate zeichnen sich durch eine hohe Festigkeit aus und sind daher besonders stabil in Einarbeitungsprozessen. Das Bornitrid-Pulver wird als Füllstoff in Kunststoffen zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit verwendet. Seine relativ niedrige spezifische Oberfläche erlaubt höhere Füllgrade.

Typische Anwendungsbereiche 

  • Füllstoff in Kunststoffen zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit
  • Additiv für elektrische Heiz-Anwendungen zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit und Verbesserung der Verdichtung

Die Produkt-Highlights auf einen Blick!

  • Harte Agglomeratstruktur mittlerer Feinheit
  • Gute Einarbeitbarkeit in Kunststoffen
  • Hohe Füllgrade
  • Hohe Stabilität in Einarbeitungsprozessen

Wussten Sie:
HENZE BNP entwickelt Bornitrid-Pulver nach individuellen Kundenanforderungen.

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