Bornitrid-Pulver
HeBoFill® CL-ADH 020* besitzt eine hohe Reinheit sowie eine feine Agglomeratstruktur. Die Agglomerate zeichnen sich durch eine hohe Festigkeit aus und sind daher besonders stabil in Einarbeitungsprozessen. Das Bornitrid-Pulver wird als Füllstoff in Kunststoffen zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit verwendet. Seine relativ niedrige spezifische Oberfläche erlaubt höhere Füllgrade.
Typische Anwendungsbereiche
- Füllstoff in Kunststoffen zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit
- Additiv für elektrische Heiz-Anwendungen zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit und Verbesserung der Verdichtung
Die Produkt-Highlights auf einen Blick!
- Harte Agglomeratstruktur mittlerer Feinheit
- Gute Einarbeitbarkeit in Kunststoffen
- Hohe Füllgrade
- Hohe Stabilität in Einarbeitungsprozessen
* HeBoFill Cool Line - Agglomerate Density High + D50
