Bornitrid-Pulver
HeBoFill® CL-SP 035* ist ein hochreines Bornitrid-Pulver mit sehr ausgeprägter Kristallstruktur und Einzelkristalliten im Bereich von 35 µm. Es zeichnet sich weiter durch die geringe Dichte und seine intrinsische hohe Wärmeleitfähigkeit aus. Da große Kristallite die Wärme wesentlich schneller leiten, ist es prädestiniert für den Einsatz als Füllstoff und Additiv in Kunststoffen. Deren Wärmeleitfähigkeit wird so deutlich erhöht bei gleichbleibend guter elektrischer Isolation.
Die hexagonale Struktur des HeBoFill® CL-SP 035 lässt zusammen mit hervorragenden Schmiereigenschaften und einer geringen Härte praktisch keine Abrasion an Mischwerkzeugen zu. Füllstoffe wie z.B. Aluminiumoxid und Magnesiumoxid zeigen ein sehr viel höheres abrasives Verhalten.
Typische Anwendungsbereiche
- Füllstoff für Wärmeleitpasten, Vergussmassen
- Füllstoff für Silikonharze, Thermoplaste, Duroplaste
Die Produkt-Highlights
- hohe Wärmeleitfähigkeit
- hohe Reinheit
- ermöglicht hohe Füllgrade
- sehr große Einzelkristalle
- sehr geringe spezifische Oberfläche
- kein Metallabrieb im Endprodukt
- minimaler Werkzeugverschleiß gegenüber anderen Füllstoffen
* HeBoFill Cool Line - Single Platelet + D50
