HeBoFill® CL-SP 015

Bornitrid-Pulver

HeBoFill® CL-SP 015* ist ein Bornitrid-Pulver mit hoher Reinheit und einer niedrigen spezifischen Oberfläche. Mit diesen Eigenschaften kann die Viskosität beim Einarbeiten in eine Kunststoffmatrix relativ niedrig gehalten werden. Die Einzelkristallite liegen im mittleren Größenbereich von 15 µm. Das Pulver ist hervorragend für Anwendungen in denen die Wärmeleitfähigkeit von Bauteilen erhöht werden soll.
HeBoFill® CL-SP 015* besitzt wie unsere anderen hexagonalen Bornitrid-Pulver hervorragende Schmiereigenschaften und eine geringe Härte, die nur eine minimale Abrasion an Misch-Werkzeugen zulässt. Dadurch unterscheiden sich unsere Bornitrid-Pulver von anderen oxidischen Füllstoffen, die bei geringerer Wärmeleitfähigkeit ein deutlich erhöhtes abrasives Verhalten zeigen.

Typische Anwendungsbereiche

  • Füllstoff für Wärmeleitpasten, Vergussmassen, Kunststoff-Ummantelungen 
  • Füllstoff für Spritzgussanwendungen
    Füllstoff für Silikone, Thermoplaste, Duromere und Elastomere

Die Produkt-Highlights

  • hohe Wärmeleitfähigkeit
  • ermöglicht hohe Füllgrade
  • ausgeprägter Kristallinität
  • sehr geringe spezifische Oberfläche
  • kein Metallabrieb im Endprodukt
  • minimaler Werkzeugverschleiß gegenüber anderen Füllstoffen

* HeBoFill Cool Line - Single Platelet + D50

 

Wussten Sie:
HENZE BNP entwickelt Bornitrid-Pulver nach individuellen Kundenanforderungen.

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