Bornitrid-Pulver
HeBoFill® CL-ADH 015 ist ein leistungsstarkes Bornitrid-Pulver mit hoher Agglomeratdichte und ausgeprägter Kristallinität bei gleichzeitig geringer spezifischer Oberfläche. Die gezielte Agglomeration von Einzelkristalliten macht es ideal als Additiv in Kunststoffen zur Steigerung der Wärmeleitfähigkeit bei elektrischer Isolierung und Limitation in der einsetzbaren Partikelgröße.
Dank seiner dichten Partikelstruktur ermöglicht HeBoFill® CL-ADH 015 hohe Füllgrade bei niedriger Viskosität – perfekt für flüssige Systeme mit anspruchsvoller Performance. Die kompakte Agglomeratform verringert die Anisotropie des Bornitrids und sorgt für eine erhöhte Through-Plane-Wärmeleitfähigkeit.
Wie alle HeBoFill®-BN-Pulver wirkt es zudem schmierend auf verarbeitende Maschinen und reduziert so den Verschleiß.
Typische Anwendungsbereiche
- Flüssigsysteme wie Kleber und Vergussmassen
- Thermische Interfacematerialien, Gap Filler
- Anwendungen mit Limitation der Partikelgröße
Die Produkthighlights auf einen Blick!
- Hohe Wärmeleitfähigkeit
- Hoher Agglomerationsgrad mit hoher Dichte
- Kleine Partikelgröße
- Beste Rieselfähigkeit
- Geringer Viskositätsanstieg
- Hohe Reinheit
- Ermöglicht höchste Füllgrade
- Geringe spezifische Oberfläche
- Kein Metallabrieb im Endprodukt
- Minimaler Werkzeugverschleiß gegenüber anderen Füllstoffen
* HeBoFill Cool Line – Agglomerate density high + D50