Bornitrid-Pulver
HeBoFill® CL-ADH 100 ist ein leistungsoptimiertes Bornitrid-Pulver mit außergewöhnlich hoher Agglomeratdichte und ausgezeichneter Kristallinität bei gleichzeitig geringer spezifischer Oberfläche. Die gezielte Agglomeration großer Einzelkristallite prädestiniert es als Additiv für Kunststoffe, die hohe Wärmeleitfähigkeit bei elektrischer Isolierung erfordern.
Seine dichte Partikelstruktur ermöglicht hohe Füllgrade, wodurch die Wärmeleitfähigkeit des Systems deutlich gesteigert werden kann. Zudem sorgt die Agglomeratform für eine nahezu Isotropie der BN-Eigenschaften – mit resultierender verbesserter Through-Plane-Leitfähigkeit.
Mit einem D50 von 100µm ist HeBoFill® CL-ADH 100 besonders gut mit anderen Füllstoffen kombinierbar, um als Wärmeleitfähigkeits-Booster zu fungieren, ohne die Viskosität zu stark zu beeinflussen. Wie alle HeBoFill®-Produkte schützt es durch seine natürliche Schmierwirkung Maschinen zuverlässig vor vorzeitigem Verschleiß.
Typische Anwendungsbereiche
- Flüssigsysteme wie Kleber und Vergussmassen
- Thermische Interfacematerialien, Gap Filler
- Anwendungen ohne Limitation der Partikelgröße
Die Produkthighlights auf einen Blick!
- Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit
- Hoher Agglomerationsgrad mit hoher Dichte
- Beste Rieselfähigkeit
- Geringer Viskositätsanstieg
- hohe Reinheit
- ermöglicht höchste Füllgrade
- geringe spezifische Oberfläche
- kein Metallabrieb im Endprodukt
- minimaler Werkzeugverschleiß gegenüber anderen Füllstoffen
* HeBoFill Cool Line – Agglomerate density high + D50