HeBoFill^® CL-ADH 280

Bornitrid-Pulver

HeBoFill^® CL-ADH 280 ist ein technisch optimiertes Bornitrid-Pulver mit extrem hohem Agglomerationsgrad und hoher Dichte. Diese Bornitrid-Qualität besitzt eine geringe spezifische Oberfläche bei gleichzeitig hoher Kristallinität. Durch eine gezielte Agglomeration von großen Einzelkristalliten ist diese Qualität als Füllstoff und Additiv in Kunststoffen zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit, bei gleichzeitiger elektrischer Isolierung, besonders gut geeignet.

Typische Anwendungsbereiche 

• Füllstoff in Kunststoffen zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit
• In Anwendungen ohne Limitation der Partikelgröße
• Flüssigsysteme wie Kleber und Vergussmassen
• Thermische Interfacematerialien, Gap Filler

Die Produkthighlights

• Sehr gute Wärmeleitfähigkeit
• Hoher Agglomerationsgrad
• Höchste Füllgrade im System möglich
• Geringer Viskositätsanstieg
• Beste Rieselfähigkeit wegen körniger Struktur
• Elektrisch isolierend
• Flammhemmung von Kunststoffen
• Minimaler Werkzeugverschleiß im Vergleich zu anderen Füllstoffen

* HeBoFill Cool Line - Agglomerate Density High + D₅₀