HeBoFill® CL-ADM 020

Bornitrid-Pulver

HeBoFill® CL-ADM 020 zeichnet sich durch eine sehr hohe Reinheit und hohe Kristallinität aus. Es ist der ideale Füllstoff für Kunststoffe, wenn die Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitigem Erhalt der guten elektrischen Isoliereigenschaften erhöht werden soll.

Auch durch die geringe Dichte ist HeBoFill® CL-ADM 020 im Vergleich zu herkömmlichen Füllstoffen von Vorteil. Die mittlere Teilchengröße des Pulvers liegt bei 20 µm. Durch eine modifizierte Korngrößenverteilung besitzt diese Pulverqualität eine ausgesprochen gute Rieselfähigkeit, die für gute Verarbeitbarkeit gerade in automatisierten Prozessen sorgt.

Typische Anwendungsbereiche 

  • Füllstoff und Additiv zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit in Kunststoffen
  • Einbettpulver für Sinterprozesse

Die Produkthighlights

  • sehr hohe Wärmeleitfähigkeit 
  • sehr gute Rieselfähigkeit durch die körnige Struktur aus Agglomeraten mittlerer Festigkeit
  • gute Schmierfähigkeit
  • elektrisch isolierend 
  • geringe Dichte
  • hohe Füllgrade durch die geringe spezifische Oberfläche
  • hohe Oxidationsbeständigkeit - an Luft bis 900 °C
  • temperaturbeständig unter Schutzgas/Vakuum bis 2000 °C
  • gute Verarbeitbarkeit

Wussten Sie:
HENZE BNP entwickelt Bornitrid-Pulver nach individuellen Kundenanforderungen.

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