Bornitrid-Pulver
HeBoFill® CL-ADM 145 ist ein Hochleistungs-Bornitrid-Pulver, das speziell für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt wurde. Mit hohem Agglomerationsgrad und mittlerer Agglomeratdichte kombiniert es eine geringe spezifische Oberfläche mit ausgezeichneter Kristallinität.
Die Agglomeratstruktur des HeBoFill® CL-ADM 145 ermöglicht eine hohe Wärmeleitfähigkeit bereits bei niedrigen Füllgraden – bei gleichzeitig niedriger Viskosität. Zudem sorgt diese Morphologie für nahezu isotrope Materialeigenschaften, was die Performance in thermisch leitfähigen, elektrisch isolierenden Systemen weiter steigert.
Neben seiner leistungsstarken Isolierwirkung schützt das Pulver durch seine natürliche Schmierfähigkeit die Verarbeitungstechnik und verlängert die Lebensdauer der Maschinen.
Typische Anwendungsbereiche
- Flüssigsysteme wie Kleber und Vergussmassen
- Thermische Interfacematerialien, Gap Filler
- Anwendungen ohne Limitation der Partikelgröße
Die Produkthighlights auf einen Blick!
- hohe Wärmeleitfähigkeit
- Hoher Agglomerationsgrad mit mittlerer Dichte
- hohe Reinheit
- ermöglicht höhere Füllgrade
- große Partikelgröße
- geringe spezifische Oberfläche
- kein Metallabrieb im Endprodukt
- minimaler Werkzeugverschleiß gegenüber anderen Füllstoffen
* HeBoFill Cool Line – Agglomerate density medium + D50