Bornitrid-Pulver
HeBoFill® CL-ADM 150 ist ein technisch optimiertes Bornitrid-Pulver mit besonders hohem Agglomerationsgrad und mittlerer Dichte. Diese
Bornitrid-Qualität besitzt eine geringe spezifische Oberfläche bei gleichzeitig hoher Kristallinität. Durch eine gezielte Agglomeration von großen Einzelkristalliten ist diese Qualität als Füllstoff und Additiv in Kunststoffen zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit, bei gleichzeitiger elektrischer Isolierung, sehr gut geeignet.
Typische Anwendungsbereiche
- Füllstoff in Kunststoffen zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit
- In Anwendungen ohne Limitation der Partikelgröße
- Flüssigsysteme wie Kleber und Vergussmassen
- Thermische Interfacematerialien, Gap Filler
Die Produkthighlights
- Sehr gute Wärmeleitfähigkeit
- Erhöhung der Through-Plane Wärmeleitfähigkeit
- Hohe Füllgrade im System möglich
- Geringer Viskositätsanstieg
- Gute Rieselfähigkeit wegen körniger Struktur
- Elektrisch isolierend
- Flammhemmung von Kunststoffen
- Minimaler Werkzeugverschleiß im Vergleich zu anderen Füllstoffen
* HeBoFill Cool Line - Agglomerate Density High + D50
