HeBoFill® CL-SP 045

Bornitrid-Pulver

HeBoFill® CL-SP 045 besitzt eine sehr hohe Reinheit und eine ausgeprägte Kristallstruktur, mit Kristalliten bis 40 µm Größe. Seine hohe Reinheit und geringe Dichte, sowie die dem Bornitrid eigene hohe Wärmeleitfähigkeit, macht es zum idealen Füllstoff für Kunststoffe, um deren geringe Wärmeleitfähigkeit zu erhöhen. Gleichzeitig wird die elektrische Isolierung beibehalten.

Durch die Struktur von HeBoFill® CL-SP 045 sind hohe Füllgrade möglich, bei vergleichsweise geringem Anstieg der Viskosität. Die sehr geringe Härte erzeugt minimalsten Werkzeugverschleiß, gerade im Vergleich zu Aluminiumoxid, Magnesiumoxid und anderen Füllstoffen.

Typische Anwendungsbereiche 

  • Füllstoff für Wärmeleitpasten, Vergussmassen
  • Füllstoff für Silikonharze, Thermoplaste, Duroplaste

Die Produkthighlights auf einen Blick!

  • hohe Wärmeleitfähigkeit
  • hohe Reinheit
  • ermöglicht hohe Füllgrade
  • sehr große Einzelkristalle
  • sehr geringe Oberfläche
  • kein Metallabrieb im Endprodukt
  • minimaler Werkzeugverschleiß gegenüber anderen Füllstoffen durch geringe Härte

Wussten Sie:
HENZE BNP entwickelt Bornitrid-Pulver nach individuellen Kundenanforderungen.

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