HeBoFill® LL-SP 100

Bornitrid-Pulver

HeBoFill® LL-SP 100 besitzt hohe Reinheit und gute Kristallinität. Die hohe Reinheit, geringe Dichte und die dem Bornitrid eigene, hohe Wärmeleitfähigkeit, macht es zu einem guten Füllstoff für Kunststoffe, um deren geringe Wärmeleitfähigkeit zu erhöhen. Gleichzeitig wird die elektrische Isolierung beibehalten. Durch die Struktur von HeBoFill® LL-SP 100 sind niedrigere bis mittlere Füllgrade möglich, wodurch es für einfache Entwärmungsaufgaben gut geeignet ist. Die sehr geringe Härte erzeugt minimalsten Werkzeugverschleiß, vor allem im Vergleich zu Aluminiumoxid und Magnesiumoxid sowie anderen Füllstoffen.

Typische Anwendungsbereiche 

  • Füllstoff für Wärmeleitpasten, Vergussmassen
  • Füllstoff für Silikonharze, Thermoplaste, Duroplaste
  • Hochtemperaturadditiv in Schmierstoffen

Die Produkthighlights auf einen Blick!

  • hervorragende Schmierstoffeigenschaften
  • sehr gute Wärmeleitfähigkeit
  • elektrischer Isolator
  • hohe Reinheit
  • große Einzelkristalle
  • mittlere Oberfläche
  • kein Metallabrieb im Endprodukt
  • minimaler Werkzeugverschleiß gegenüber anderen Füllstoffen durch geringe Härte

Wussten Sie:
HENZE BNP entwickelt Bornitrid-Pulver nach individuellen Kundenanforderungen.

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