HeBoFill® CL-SP 009

Bornitrid-Pulver

HeBoFill® CL-SP 009* besitzt aufgrund seiner speziellen Partikelgrößenverteilung eine niedrige spezifische Oberfläche. Dies führt selbst bei höheren Füllgraden dazu, dass in der Kunststoffmatrix die Viskosität nicht so stark ansteigt. Die Einzelkristallite liegen im mittleren Größenbereich von 9 µm und somit im Mittelfeld unseres Pulverportfolios. Das Bornitrid-Pulver ist ideal für Anwendungen bei denen die Füllstoffe-Teilchengröße begrenzt ist.

HeBoFill® CL-SP 009* überzeugt neben der guten Wärmeleitfähigkeit auch mit guten Schmiereigenschaften und einer geringen Härte. Folglich ist die Abrasion an Misch-Werkzeugen sehr gering. Andere Füllstoffe wie z.B. Aluminiumoxid und Magnesiumoxid weisen bei einer geringeren Wärmeleitfähigkeit eine deutlich stärkere abrasive Reaktion auf.

Typische Anwendungsbereiche

  • Füllstoff für Wärmeleitpasten, Vergussmassen, Kunststoff-Ummantelungen
  • Füllstoff für Spritzgussanwendungen
  • Füllstoff für Silikone, Thermoplaste, Duromere und Elastomere

Die Produkt-Highlights

  • gute Wärmeleitfähigkeit
  • hohe Kristallinität des Pulvers
  • geringe spezifische Oberfläche
  • kein Metallabrieb im Endprodukt
  • minimaler Werkzeugverschleiß gegenüber anderen Füllstoffen

* HeBoFill Cool Line - Single Platelet + D50

 

Wussten Sie:
HENZE BNP entwickelt Bornitrid-Pulver nach individuellen Kundenanforderungen.

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