Ergänzungen der HeBoFill® COOL LINE

HeBoFill CL-SP 009 und HeBoFill CL-SP 015 Bornitrid-PulverZwei neue Single Platelet Pulver HeBoFill® CL-SP 009 und HeBoFill® CL-SP 015 ergänzen unsere COOL LINE. Die HeBoFill®  COOL LINE umfasst leistungsfähige Bornitrid-Füllstoffe für Kunststoffe und innovative Thermal Management Lösungen. Kunststoffe leiten Wärme nur sehr schlecht und sind auf Füllstoffe angewiesen, die die entstehende Wärme gezielt abführt. Die Bornitrid-Partikel bilden Wärmebrücken und leiten deshalb Wärme schnell, effizient und kontrolliert aus dem Kunststoff. Zusätzlich zeichnet sich Bornitrid durch sein elektrisches Isolationsverhalten aus. Diese Eigenschaft ist besonders gefragt, wenn elektronische Bauteile und Komponenten elektrisch isoliert sein müssen.

Die beiden neuen Bornitridpulver wurden speziell für Anwendungen entwickelt, in denen eine geringere Partikelgröße bei hoher In-Plane Wärmeleitfähigkeit gewünscht wird. Anwendungsbereiche finden sich z.B. in Composites die verspritzt werden oder in Bereichen, in denen eine limitierte Partikelgröße und ein geringer Anstieg der Viskosität gewünscht ist.