Neues Bornitrid-Pulver für flüssige Systeme

Neue Bornitrid-Pulver HeBoFill CL-SP 060 für flüssige SystemeHeBoFill® LL-SP 060 ist ein Bornitrid-Pulver mit hoher Reinheit und geringer Agglomeratbildung.

Es erweitert die HeBoFill LUB LINE und ergänzt unser Produkt-Portfolio um ein weiteres Pulver.

HeBoFill® LL-SP 060 eignet sich für die unterschiedlichsten Anwendungen, unter anderem als Füllstoff in flüssigen Trennmitteln und Schlichten.
Dort eingesetzt erhöht es die Wärmeleitfähigkeit, die Schmierwirkung und gleichzeitig die elektrische Isolation.