HeBoFill® ist unsere vielseitige Produktfamilie für Bornitrid-Pulver. Sie werden in großer Auswahl angeboten und dienen vorrangig als Füllstoffe, um die Wärmeleitfähigkeit von Kunststoffen signifikant zu erhöhen. Das Besondere dabei: Die hervorragenden elektrischen Isoliereigenschaften der Kunststoffe bleiben vollständig erhalten, weshalb sie sich ideal für das Thermal Management, beispielsweise im Elektronikbereich, eignen.