Da Kunststoffe von Natur aus keine nennenswerte Wärmeleitfähigkeit besitzen, ihr Einsatz beispielsweise im Elektronikbereich aber stetig zunimmt, ist ein intelligentes Thermal Management gefragt. Unsere HeBoFill® Bornitrid-Pulver eignen sich hier ideal als Füllstoffe, um die Wärmeleitfähigkeit der Kunststoffe signifikant zu erhöhen, während die hervorragenden elektrischen Isoliereigenschaften vollständig erhalten bleiben. Für massive Bauteile mit noch extremeren Anforderungen bieten wir zudem die Hochleistungs-Mischkeramik HeBoSint® SL-A 800 an, die eine herausragende Wärmeleitfähigkeit mit exzellenten elektrischen Isolationseigenschaften (spezifischer elektrischer Widerstand >10^15 Ohm) vereint.