Von Natur aus besitzen Kunststoffe keine nennenswerte Wärmeleitfähigkeit, obwohl ihr Einsatz insbesondere im Elektronikbereich massiv zunimmt. Um dieses Problem zu lösen, bieten wir unsere HeBoFill® Bornitrid-Pulver an. Sie eignen sich ideal als Füllstoffe, um die Wärmeleitfähigkeit der Kunststoffe signifikant zu erhöhen, während die hervorragenden elektrischen Isoliereigenschaften vollständig erhalten bleiben. Ein großer Vorteil für die Produktion: Durch die geringe Härte von Bornitrid entsteht bei der Einarbeitung in den Kunststoff kein Werkzeugverschleiß und somit kein störender Metallabrieb.