Für Bauteile mit extremen Ansprüchen an die Wärmeableitung haben wir spezielle Hochleistungs-Mischkeramiken wie HeBoSint® SL-A 800 entwickelt. Dieser Werkstoff auf Basis von Aluminiumnitrid und Bornitrid besticht durch eine herausragende Wärmeleitfähigkeit von 115 W/mK bei gleichzeitig exzellenter elektrischer Isolation. Er eignet sich als ideale und kosteneffiziente Lösung für modernste Anwendungen in der Halbleitertechnik, Leistungselektronik, Röntgentechnik sowie der Luft- und Raumfahrt.