Bislang werden zur Wärmeabfuhr aus elektronischen oder mechanischen Baugruppen bevorzugt metallische Kühlkörper eingesetzt, die an die wärmeerzeugenden Oberflächen angekoppelt werden. Das zusätzliche Einbringen elektrischer Isolationselemente zwischen Kühlkörper und Oberflächen kann einen erhöhten Montageaufwand erfordern. Durch mangelhaften Formschluss entstehen hohe Wärmeübergangswiderstände, welche die Wärmeabfuhr zusätzlich behindern.
Eine innovative Möglichkeit, wärmeleitende Isolationselemente zu fertigen, stellen thermisch leitfähige Polymere dar. Hexagonales Bornitrid eignet sich im besonderen Maße als wärmeleitfähiger Füllstoff für Kunststoffe.
Die Bornitrid-Pulver HeBoFill® CL-ADM 020, HeBoFill® CL-SP 009, HeBoFill® CL-SP 015, HeBoFill® CL-SP 035 und HeBoFill® CL-SP 045 von Henze sind speziell für die Kunststofftechnik optimierte Bornitrid-Qualitäten mit hoher thermischer Leitfähigkeit und zugleich optimalem elektrischen Isoliervermögen.
Darüber hinaus senken Kunststoffcompounds mit HeBoFill® den Reibwert, reduzieren den Verschleiß und können daher als Werkstoff für Kunststofflager und Getriebekomponenten eingesetzt werden.
Das Leistungs- und Anwendungsspektrum der Basispolymere erweitert sich durch den Einsatz von Bornitrid-Pulver. So können mechanische und elektronische Funktionselemente direkt umspritzt und fixiert werden. Außerdem wird Wärme aus den umspritzten Bauteilen deutlich effektiver abgeführt. Formschluss und Wärmefluss werden verbessert. Die elektrische Isolation gegenüber der Umgebung wird optimiert und Funktionselemente werden wirkungsvoll vor Vibration, Schmutz und Feuchte geschützt.
Mit HeBoFill® Bornitrid-Füllstoffen von Henze BNP steht ein breites Sortiment speziell zur Anwendung für Polymere zur Verfügung. Bei Bedarf finden wir auch maßgeschneiderte Lösungen für Ihren individuellen Anwendungsfall.
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