Neue Bornitrid-Pulver für Kunststoffe und flüssige Systeme.
HeBoFill® CL-SP 035 ist ein Bornitrid-Pulver mit großen Einzelkristalliten und hoher Reinheit. Als Füllstoff in Kunststoffen erhöht es die Wärmeleitfähigkeit und behält gleichzeitig seine elektrische Isoliereigenschaften. Es ermöglicht ebenso hohe Füllgrade bei nur geringem Anstieg der Viskosität.
Das Pulver HeBoFill® BL-SP 038 ergänzt die BASIC LINE im Partikelgrößenbereich von 1-5 µm D50 perfekt. Es ist ein feines Pulver mit hohem Bornitrid-Anteil. Durch die ausgeprägte Plättchen Struktur und die Feinheit ist es besonders gut für die Einarbeitung in flüssige Systeme geeignet. Als Füllstoff in Beschichtungen verbessert es die Hochtemperatureigenschaften.