HeBoFill® Cool LINE 
Kühleffekt inklusive

Faltbare Handys, Tablets, E-Mobilität – die Technik entwickelt sich permanent weiter. In elektronischen Komponenten werden heutzutage auf kleinstem Bauraum Höchstleistungen erbracht. Dabei entsteht vor allem Wärme, die zwingend abgeführt werden muss, um einerseits die Lebensdauer der Komponenten zu erhöhen und andererseits die Funktionssicherheit garantieren zu können.

Bornitrid-Pulver sind hier gefragter denn je. Denn sie gelten als idealer Füllstoff zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit, wie beispielsweise in Kunststoffen. Für diese Anwendungsfälle ist die COOL LINE geradezu prädestiniert. Diese wurde hierfür eigens entwickelt und veredelt.

Die Wärmeleitfähigkeit kann durch Zugabe von Bornitrid um ein Vielfaches gesteigert werden, wobei die elektrische Isolierwirkung zugleich erhalten bleibt. Die hervorragenden Schmier- und Gleiteigenschaften des Bornitrid-Pulvers sichern einen reibungslosen Produktionsprozess bei der Compoundierung. Der Anlagenverschleiß wird im Vergleich zu anderen herkömmlichen Füllstoffen durch den Einsatz der COOL LINE auf ein Minimum reduziert. Kosten in ihrer Produktion einsparen.

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HeBoFill® Cool Line

Netzgrafik HeBoFill CL-SP 045 Cool Line

HeBoFill® CL-SP 045

Extrem geringe spezifische Oberfläche sorgt für sehr hohe Füllgrade bei vergleichsweise geringem Viskositätsanstieg.

Sehr große Einzelkristalle ermöglichen eine schnelle Weiterleitung der Wärme und eine gute Bildung von Wärmebrücken in der Kunststoffmatrix, u.v.m.

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Netzgrafik HeBoFill CL-ADM 020 Cool Line

HeBoFill® CL-ADM 020

Guter Agglomerationsgrad reduziert die spezifische Oberfläche, verbessert die Rieselfähigkeit und verringert die Staubbildung bei der Dosierung.

Hohe Füllgrade ermöglichen eine maximale Steigerung der Wärmeleitfähigkeit.

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Netzgrafik HeBoFill CL-ADH 020 Cool Line

HeBoFill® CL-ADH 020

Agglomerate mit hoher Festigkeit überstehen auch hohe Scherkräfte im Einarbeitungsprozess und verringern die Staubbildung bei der Dosierung.

Sehr gute Bildung von Wärmebrücken über die dichten Agglomerate in der Kunststoffmatrix.

Die erhöhte Schüttdichte ermöglicht hohe Füllgrade u.v.m.

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Piktogramme erklärt

Partikelgröße Spezifische Oberfläche Agglomerationsgrad Kristallinität
Rieselfähigkeit Schüttdichte Korngrößenverteilung

HeBoFill® Cool Line - Bornitrid-Pulver

Bornitridpulver HeBoFill CL ADM 045 HeBoFill® CL-SP 045 mehr
Bornitridpulver HeBoFill CL ADM 020 HeBoFill® CL-ADM 020 mehr
Bornitridpulver HeBoFill CL-ADH 020 HeBoFill® CL-ADH 020 mehr

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