Faltbare Handys, Tablets, E-Mobilität – die Technik entwickelt sich permanent weiter. In elektronischen Komponenten werden heutzutage auf kleinstem Bauraum Höchstleistungen erbracht. Dabei entsteht vor allem Wärme, die zwingend abgeführt werden muss, um einerseits die Lebensdauer der Komponenten zu erhöhen und andererseits die Funktionssicherheit garantieren zu können.
Bornitrid-Pulver sind hier gefragter denn je. Denn sie gelten als idealer Füllstoff zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit, wie beispielsweise in Kunststoffen. Für diese Anwendungsfälle ist die COOL LINE geradezu prädestiniert. Diese wurde hierfür eigens entwickelt und veredelt.
Die Wärmeleitfähigkeit kann durch Zugabe von Bornitrid um ein Vielfaches gesteigert werden, wobei die elektrische Isolierwirkung zugleich erhalten bleibt. Die hervorragenden Schmier- und Gleiteigenschaften des Bornitrid-Pulvers sichern einen reibungslosen Produktionsprozess bei der Compoundierung. Der Anlagenverschleiß wird im Vergleich zu anderen herkömmlichen Füllstoffen durch den Einsatz der COOL LINE auf ein Minimum reduziert. Kosten in ihrer Produktion eingespart.
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Extrem geringe spezifische Oberfläche sorgt für sehr hohe Füllgrade bei vergleichsweise geringem Viskositätsanstieg.
Sehr große Einzelkristalle ermöglichen eine schnelle Weiterleitung der Wärme und eine gute Bildung von Wärmebrücken in der Kunststoffmatrix, u.v.m.
Guter Agglomerationsgrad reduziert die spezifische Oberfläche, verbessert die Rieselfähigkeit und verringert die Staubbildung bei der Dosierung.
Hohe Füllgrade ermöglichen eine maximale Steigerung der Wärmeleitfähigkeit.
Agglomerate mit hoher Festigkeit überstehen auch hohe Scherkräfte im Einarbeitungsprozess und verringern die Staubbildung bei der Dosierung.
Sehr gute Bildung von Wärmebrücken über die dichten Agglomerate in der Kunststoffmatrix.
Die erhöhte Schüttdichte ermöglicht hohe Füllgrade u.v.m.
Partikelgröße
Spezifische Oberfläche
Agglomerationsgrad
Kristallinität 
Rieselfähigkeit
Schüttdichte
Korngrößenverteilung 
